核心能力
-
自主知識產權非晶納米晶材料
公司擁有自主知識產權的熱處理及表面處理工藝，率先在國內實現新型
非晶納米晶材料的商業化，并推動了高飽和(Bs)材料在無線充電應用領
域的普及；廣泛應用于各種高端電力電子器件磁芯及高效電機等領域，
并可為客戶定制各種主流尺寸與厚度的非晶納米晶材料。
-
5G毫米波電磁屏蔽材料技術
5G時代, 萬物互聯！各種電子設備天線端子成倍增多, 需要新增大量基站
以及數據中心, 同時汽車電子化以及智能駕駛等驅動因素，導致對電磁屏
蔽的需求正在激增。公司已開發出針對超高頻領域(~40GHz)的5G EMI
材料, 兼具超薄、柔性等特征，可滿足5G場景下高集成度環境使用。
-
Metal Mesh超細線路技術
公司掌握壓印式金屬網格(Metal Mesh)觸控技術，與納米銀、ITO透明
導電膜等技術相比，其具有超低的方阻，從而有極佳的響應速度，為超
大尺寸屏幕以及多點觸控的場景帶來更好的效果體驗。公司已在業內率
先推出98寸超大尺寸觸控Sensor，可用于智慧教育、大型會議顯示等。
-
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術
LTCC低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)技術
目前已經成為無源集成的主流技術，是無源元件領域的主要發展方向和
新的元件產業的經濟增長點。公司已儲備多項LTCC發明專利，為未來公
司在被動元組件領域的持續發展打下堅實的基礎。